Cooler Master MasterBox Lite 3.1 電競機殼
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不想花錢受氣的話，該做的功課下足了功夫不能偷懶，Cooler Master MasterBox Lite 3.1 電競機殼除了有大膽活潑的設計，更是配上了許多絕美的顏色，勢必為新一代戰場拋下了一顆大型震撼彈。
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| 品牌 | CoolerMaster |
|---|---|
| 型號 | MCW-L3B3-KANN-01 |
| 適用主機板 | Micro ATX, Mini ITX |
| 5.25'裝置插槽數 | 0 |
| 3.5'裝置插槽數 | 2 |
| 2.5'裝置插槽數 | 1 |
| 顏色 | 黑色 |
| 尺寸(長x寬x高)(cm) | 45.6 x 20.8 x 38.1cm |
| 支援顯示卡尺寸(mm) | 380mm |
| 重量(kg) | 4.93Kg |
| PCI擴充槽數 | 4 |
| 散熱風扇 | 後置風扇 |
| 前置連接埠 | USB 3.0 x 1, USB 2.0 x 1, 音訊輸入 / 輸出 |
| 電源位置 | 下置 |
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- 簡潔直觀的設計風格
- 巧妙的結構佈局
- 可自行變換面板飾條
- 透明面板彰顯個人風格
- 全透明側板
- 大廠出品用料紮實
- Micro-ATX /Mini-ITX 專用
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【開箱】敗家全記錄
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開箱實測
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2018年度[開箱]
針對此次推行的高階處理器Snapdragon 845，Qualcomm資深產品副總裁Keith Kressin在會後接受訪談時表示，此次在Snapdragon 845採用的Kryo 385自主核心架構設計，確實採用ARM DynamIQ多核心叢集技術，藉此在單一運算叢集優化大小核心配置，並且導入支援ARM v8.2指令集，配合額外加入的L3快取記憶體與處理器內建記憶體架構，除了可加快整體運算效率與人工智慧技術應用，更可有效降低整體電力損耗。 分享 facebook 就Keith Kressin回覆說法，證實此次採用的Kryo 385自主架構設計 (第三代Kryo半客製化架構)，分別採用ARM Cortex-A75與Cortex-A55構成的「4+4」核心設計，同時導入今年公布的ARM DynamIQ多核心叢集技術，讓大小核心配置可在單一叢集上具體優化，配合ARM v8.2指令集更可讓核心運作更具效率，並且能讓電力分配更為細膩，進而達成節電效果。 #div-gpt-ad-1503996040247-0 iframe { margin:auto; display: block; }
#div-gpt-ad-1503996040247-0 > div { margin: auto; display: block !important; }不過，Qualcomm此次依然未特別針對新一代自主架構設計做說明，但強調主要是在大核部分採用客製化設計，小核部分則可能採用ARM標準配置，整體上應該還是與三星新款Exynos處理器結構相仿。而在處理器內導入L3快取記憶體之外，Snapdragon 845更針對異構運算與深度學習等應用，額外加上3MB處理器專屬記憶體，藉此降低處理器呼叫系統記憶體寫入資料頻率，讓整體運算能有更快反應。 分享 facebook 而針對此次與微軟合作Windows on Snapdragon計畫，並且協同華碩、HP、聯想一同推出首波基於Snapdragon 835處理器的常時連網PC產品，Keith Kressin表示並非代表Qualcomm在Snapdragon 835，或此次推出Snapdragon 845處理器內加入與微軟共同設計結構，而是讓微軟更能了解Qualcomm處理器結構，進而調整Windows 10作業系統，使其能以模擬相容方式在Snapdragon處理器平台上運作。對於此次雖然對外公布新款旗艦處理器Snapdragon 845，但首波Windows on Snapdragon計畫的常時連網PC仍維持採用前一代處理器規格Snapdragon 835，Keith Kressin表示初期確實會先讓新款旗艦處理器用在智慧型手機產品，但預期接下來逐漸讓市場需求普及後，同樣也會讓Snapdragon 845處理器用於Windows on Snapdragon計畫，甚至未來可能直接讓新款旗艦處理器可同時用在手機與PC產品。不過，Keith Kressin強調最終產品如何設計，依然還是要看合作夥伴如何使用。 分享 facebook
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